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包含等离子清洗、涂胶、电池堆叠、侧板CMT焊接、激光打码、底板涂胶和装配、导热胶固化、激光清洗、 激光焊接等工艺。
主要工艺包含等离子清洗,涂胶,电芯堆叠,模组CMT焊,激光打码,地板涂胶和装配,加热固化,激光清洗,激光焊接。实现全线自动化,只需人工配合上料。
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